高通骁龙670规格曝光,支持UFS 2.1和eMMC 5.1闪存 – 热点资讯

2017年12月高通推出骁龙845处理器,成为高通目前为主最强大的处理器。作为骁龙660的继任者,高通骁龙670也是备受关注,近日其规格终于出现了。

高通骁龙670将采用10nm工艺制造,由6个低性能的内核和2个高性能的内核组成,性能核心最大主频为2.6GHz,每个核心都有32KB一级缓存。

高通骁龙670采用Adreno 615的GPU,而这款GPU将运行在430或650MHz,动态可达700MHz。此外该处理器将支持UFS 2.1和eMMC 5.1闪存,而Snapdragon X2X将会包含在该芯片中,可以提供最高1Gbps的下载速度。

在今年的MWC大会上,高通公司将展出骁龙670处理器,骁龙670或许将成为今年中档机的标配了。

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发布日期:2021年01月16日  所属分类:首页
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